[发明专利]热固性树脂组合物及搭载有电子部件的基板有效
| 申请号： | 201710259355.6 | 申请日： | 2017-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN107304282B | 公开（公告）日： | 2019-08-27 |
| 发明（设计）人： | 高濑靖弘;花田和辉;浅见博 | 申请（专利权）人： | 山荣化学株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K7/18;C08K7/20;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军;焦成美 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及热固性树脂组合物及搭载有电子部件的基板。本发明的课题在于提供能够通过回流焊接后的加热及真空操作除去空隙的热固性树脂组合物及搭载有电子部件的基板。本发明的解决手段为：本实施方式涉及的热固性树脂组合物包含液态的环氧树脂、配合单羧酸及多乙烯基醚而形成的半缩醛酯、固化剂、和填料。 | ||
| 搜索关键词： | 热固性 树脂 组合 搭载 电子 部件 | ||
【主权项】：
1.热固性树脂组合物，其包含：液态的环氧树脂；由单羧酸及多乙烯基醚合成的半缩醛酯；固化剂；和填料；所述固化剂含有氰基胍和三聚氰胺。
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