[发明专利]一种电子设备机壳有效
| 申请号： | 201710253445.4 | 申请日： | 2017-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN107072117B | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 朱伟华;方磊;杨立尚;王双礼;王先炉 | 申请（专利权）人： | 北京一数科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 刘继富;王春伟 |
| 地址： | 100013 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种电子设备机壳，机壳本体围合形成空腔，空腔用于放置电子设备的原器件，机壳本体内具有一个或多个闭环毛细管道，闭环毛细管道内填充有低沸点工质，闭环毛细管道和所述低沸点工质用于为所述电子设备的原器件散热，闭环毛细管道的口径为100‑300μm。当电子设备发热时，低沸点工质受热汽化，快速扩散，在电子设备机壳低温处受冷液化，在毛细管道中进行回流循环，通过液冷换热的方式提高传热效率，电子设备机壳的散热效果大大提高，同时，由于电子设备机壳中不存在较大的管道，所以电子设备机壳的物理强度不会受到任何影响，应用前景非常广泛。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子设备 机壳 | ||
【主权项】：
一种电子设备机壳，其特征在于，机壳本体(01)围合形成空腔，所述空腔用于放置电子设备的原器件；所述机壳本体(01)内具有一个或多个闭环毛细管道(02)，所述闭环毛细管道(02)内填充有低沸点工质；所述闭环毛细管道(02)和所述低沸点工质用于为所述电子设备的原器件散热；所述闭环毛细管道(02)的口径为100‑300μm。
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