[发明专利]自动组装系统以及自动组装方法有效

专利信息
申请号: 201710249294.5 申请日: 2017-04-17
公开(公告)号: CN107454818B 公开(公告)日: 2019-09-06
发明(设计)人: 大河内雄一;西道典弘 申请(专利权)人: 发那科株式会社
主分类号: H05K13/00 分类号: H05K13/00;G05B15/02;B23P21/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种自动组装系统以及自动组装方法。自动组装系统的部件安装单元具有焊接安装部和印刷电路板信息获取部,该焊接安装部将电子部件焊接于印刷电路板,该印刷电路板信息获取部获取印刷电路板信息,该印刷电路板信息包括配置于印刷电路板的特定位置的对准标记的位置信息、电子部件在印刷电路板上的安装位置信息以及印刷电路板的翘曲信息中的至少一个,自动组装系统的制造管理装置具有校正数据生成部,该校正数据生成部基于印刷电路板信息来生成用于对在后工序单元中执行的程序进行校正的校正数据,自动组装系统的后工序单元具有后工序执行部,该后工序执行部基于由校正数据生成部生成的校正数据来执行后工序。
搜索关键词: 自动 组装 系统 以及 方法
【主权项】:
1.一种自动组装系统,包括:至少一个部件安装单元,该部件安装单元负责将电子部件焊接于印刷电路板的安装工序;至少一个后工序单元,该后工序单元负责包括所述安装工序之后的制造工序的后工序;以及至少一个制造管理装置,该制造管理装置从所述部件安装单元接收数据并向所述后工序单元发送数据来进行制造管理,该自动组装系统的特征在于,所述部件安装单元具有:焊接安装部,其将电子部件焊接于印刷电路板;印刷电路板信息获取部,其获取印刷电路板信息,该印刷电路板信息包括为了使印刷电路板的位置对齐变得容易而配置于印刷电路板的特定位置的对准标记的位置信息、电子部件在印刷电路板上的安装位置信息以及印刷电路板的翘曲信息;以及数据发送部,其将获取到的所述印刷电路板信息发送到所述制造管理装置,所述制造管理装置具有:数据接收部,其从所述部件安装单元接收所述印刷电路板信息;校正数据生成部,其基于所述印刷电路板信息来生成用于对在所述后工序单元中执行的程序中的所述印刷电路板及所述电子部件的三维的坐标信息进行校正的校正数据;以及数据发送部,其向所述后工序单元发送所述校正数据,所述后工序单元具有:数据接收部,其从所述制造管理装置接收所述校正数据;以及后工序执行部,其基于由所述校正数据生成部生成的所述校正数据来执行所述后工序,所述后工序执行部包括分割机器人、印刷电路板结合机器人、涂布机器人以及移动机器人中的至少一个机器人,其中,所述分割机器人将所述印刷电路板分割为期望的尺寸,所述印刷电路板结合机器人将所述印刷电路板之间结合,所述涂布机器人对所述印刷电路板涂布涂层剂或粘接剂,所述移动机器人将所述印刷电路板移动到期望的场所。
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