[发明专利]利用射频磁控溅射工艺制备BiFeO3薄膜阻变存储器的方法在审

专利信息
申请号: 201710246585.9 申请日: 2017-04-16
公开(公告)号: CN106835052A 公开(公告)日: 2017-06-13
发明(设计)人: 朱慧;汪鹏飞;冯士维;郭春生;张亚民 申请(专利权)人: 北京工业大学
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/08;C23C14/02;C23C14/04;C23C14/58
代理公司: 北京思海天达知识产权代理有限公司11203 代理人: 沈波
地址: 100124 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了利用射频磁控溅射工艺制备BiFeO3薄膜阻变存储器的方法,本方法选择NSTO作为基底,通过射频磁控溅射法制备钙钛矿结构BFO铁电薄膜,然后通过直靶溅射在薄膜上制备0.3mmx0.3mm的顶部电极即可。与现有的技术相比,本发明工艺可控性强,易操作,成本低,制得产物纯度高。而且本发明制备的薄膜具有优越的阻变特性,并具有二极管的单向导电特性,这些优越的特性可使BFO铁电薄膜在阻变存储器中获得应用。
搜索关键词: 利用 射频 磁控溅射 工艺 制备 bifeo3 薄膜 存储器 方法
【主权项】:
利用射频磁控溅射工艺制备BiFeO3薄膜阻变存储器的方法,该方法选择NSTO作为衬底,通过射频磁控溅射法制备出结晶好的BFO薄膜,然后再通过溅射法制备出0.3mmx0.3mm的顶部电极;获得BFO薄膜阻变存储器;其特征在于:该方法包括以下步骤:步骤1)将已清洗好的NSTO衬底固定在托盘上,关好各气阀后抽真空,直至真空度达到3.2x10‑4Pa以上,通入氩气,调节分子泵插板阀,将气压调整到3‑5Pa;步骤2)设定衬底温度为室温,开射频源起辉,溅射功率分别为65W,对靶材进行预溅射5分钟,然后打开挡板进行溅射沉积BiFeO3镀膜,之后用管式炉退火;步骤3)上电极的制备;在带有0.3mmx0.3mm方孔的掩膜版的遮挡下,通过溅射法在BFO铁电薄膜上沉积0.3mmx0.3mm的电极即可。
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