[发明专利]一种边发射半导体激光器件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201710241366.1 申请日: 2017-04-13
公开(公告)号: CN106972344B 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 招瑜;张梦龙;李京波 申请(专利权)人: 广东工业大学
主分类号: H01S5/183 分类号: H01S5/183;H01S5/042
代理公司: 广东广信君达律师事务所 44329 代理人: 杨晓松
地址: 510062 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种边发射半导体激光器件,所述激光器件包括衬底(1)、沉积于所述衬底(1)上的半导体外延层及设于所述半导体外延层的侧面的反射端面(8)和出射端面(9);所述半导体外延层自下而上包括第一导电包覆层(2)、发光层(3)及第二导电包覆层(4);所述第二导电包覆层(4)一端设置有第二电极(6),所述衬底(1)底部或所述第一导电包覆层(2)一端设置有第一电极(7);所述反射端面(8)上设置有周期介质复合层(10),所述周期介质复合层(10)由三维的周期性排列介质层(11)和低折射率材料层(12)组成;本发明还公开了一种边发射半导体激光器件的制造方法。本发明器件具有高的反射率,可有效减少谐振腔的腔面损耗。
搜索关键词: 一种 发射 半导体激光器 及其 制造 方法
【主权项】:
一种边发射半导体激光器件,其特征在于:所述激光器件包括衬底(1)、沉积于所述衬底(1)上的半导体外延层及设于所述半导体外延层的侧面的反射端面(8)和出射端面(9);所述半导体外延层自下而上包括第一导电包覆层(2)、发光层(3)及第二导电包覆层(4);所述第二导电包覆层(4)一端设置有第二电极(6),所述衬底(1)底部或所述第一导电包覆层(2)一端设置有第一电极(7);所述反射端面(8)上设置有周期介质复合层(10),所述周期介质复合层(10)由三维的周期性排列介质层(11)和低折射率材料层(12)组成。
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