[发明专利]晶片端面研磨垫、晶片端面研磨装置及晶片端面研磨方法有效
| 申请号： | 201710240213.5 | 申请日： | 2017-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN107297679B | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 谷本龙一;安藤慎;山田康生 | 申请（专利权）人： | 胜高股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/26 | 分类号： | B24B37/26;B24B37/30;B24B37/10;B24B57/02;B24B7/22 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张雨;刘林华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种能够抑制浆液的飞散、减少端面研磨后的晶片的背面的亮点缺陷的晶片端面研磨垫。本发明是一种晶片端面研磨垫，前述垫的由正面及背面构成的主面的形状为大致矩形，前述垫用于将晶片的端面研磨，其特征在于，多条槽或多条缺口以在前述垫的长边方向上隔开间隔的方式，沿着前述垫的短边方向配置，前述多条槽或多条缺口仅在前述垫的短边方向一端开口，或者，以仅到达前述垫的短边方向一端的方式，遍及前述垫的长边方向配置前述垫的厚度减小的台阶面，或者，以仅到达前述垫的短边方向一端的方式，遍及前述垫的长边方向配置斜坡面，前述斜坡面与前述正面相邻，前述垫的厚度沿着前述垫的短边方向朝向前述短边方向一端逐渐减少。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 端面 研磨 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶片端面研磨垫，前述垫的由正面及背面构成的主面的形状为大致矩形，前述垫用于将晶片的端面研磨，其特征在于，多条槽或多条缺口以在前述垫的长边方向上隔开间隔的方式，沿着前述垫的短边方向配置，前述多条槽或多条缺口仅在前述垫的短边方向一端开口，或者，以仅到达前述垫的短边方向一端的方式，遍及前述垫的长边方向配置前述垫的厚度减小的台阶面，或者，以仅到达前述垫的短边方向一端的方式，遍及前述垫的长边方向配置斜坡面，前述斜坡面与前述正面相邻，前述垫的厚度沿着前述垫的短边方向朝向前述短边方向一端逐渐减少。
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