[发明专利]基于二维碲化镓材料场效应管的真空退火方法在审
申请号: | 201710235701.7 | 申请日: | 2017-04-12 |
公开(公告)号: | CN107123599A | 公开(公告)日: | 2017-09-01 |
发明(设计)人: | 王涛;赵清华;介万奇;李洁;谢涌;张颖菡;王维;张香港;董赟达 | 申请(专利权)人: | 西北工业大学 |
主分类号: | H01L21/34 | 分类号: | H01L21/34;H01L21/447;H01L29/778;H01L29/24 |
代理公司: | 西北工业大学专利中心61204 | 代理人: | 王鲜凯 |
地址: | 710072 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于二维碲化镓材料场效应管的真空退火方法,用于解决现有方法制备的基于二维GaTe材料场效应管的迁移率低的技术问题。技术方案是在现有二维GaTe场效应管构筑工艺的基础上,引入高真空退火过程(10‑5Pa)。由于在高真空环境下气体分子浓度极低,促使吸附在沟道材料表面以及沟道材料与金属电极界面处的氧气分子、水分子向环境中扩散,有效阻止了化学吸附导致的沟道材料本征物性的退化以及表面吸附分子对载流子的散射,有效地提高了二维GaTe场效应管的迁移率。经测试,本发明制备的基于二维GaTe材料场效应管的迁移率由背景技术的0.2cm2V‑1s‑1提高至3.4‑4.5cm2V‑1s‑1。 | ||
搜索关键词: | 基于 二维 碲化镓 材料 场效应 真空 退火 方法 | ||
【主权项】:
一种基于二维碲化镓材料场效应管的真空退火方法,其特征在于包括以下步骤:步骤一、采用传统的光刻‑金属化‑剥离工艺,在洁净的10mm×10mm 300nm SiO2/Si衬底表面制备场效应管的栅极、源极及漏极,其中栅极、源极及漏极的材料为5nm Ti/30nm Au,沟道宽度为2μm‑10μm;步骤二、选取表面光滑无褶皱的GaTe材料,并沿自然解理面将GaTe材料分离为多块;步骤三、使用思高胶带从GaTe块体材料表面撕离一块厚度为6‑8μm的GaTe薄片;步骤四、将带有GaTe薄片的思高胶带多次粘合分离,直至胶带表面不再光亮,成功附着密集的数百纳米厚度的GaTe片层;为了保护GaTe材料平整的表面,剥离时应使GaTe表面与思高胶带表面充分接触;思高胶带分离时,需要单方向缓慢进行;步骤五、将带有GaTe片层的思高胶带贴合在厚度为0.5±0.03mm的PDMS薄膜表面,并用棉签均匀按压思高胶带表面使思高胶带与PDMS充分贴合;再迅速将思高胶带与PDMS分离;步骤六、使用金相显微镜观察PDMS表面,选取厚度均匀的二维GaTe材料进行拍照,并记下二维GaTe材料在PDMS表面的位置;步骤七、将标记的二维GaTe材料通过对准‑转移平台搭接到300nm SiO2/Si表面的源极与漏极之间;步骤八、将构筑完毕的二维GaTe场效应管放到内径为15±1mm的石英坩埚中,并使用真空泵机组将石英坩埚内抽真空至10‑5Pa量级,并用氢氧焰将石英坩埚口烤实密封;步骤九、将密封后的石英坩埚置于150℃‑200℃恒温退火炉中保温100‑140分钟,然后在空气中进行冷却,完成退火过程。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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