[发明专利]一种银杏林下套种麦冬的方法

摘要

本发明公开了一种银杏林下套种麦冬的方法，解决了现有技术中麦冬生长过程中需要专门提供遮阴设施，银杏林下土地闲置的问题。本发明包括以下步骤选地整地，结合整地每亩按常规施入底肥，并进行地下害虫和病菌的防治；准备麦冬种苗，采用分株繁殖方法；栽种；田间管理；采收。本发明方法简单，操作简便，充分利用了银杏林下闲置的土地，且为麦冬生长过程提供了有利条件。采用本发明方法所得麦冬产量高，银杏叶的产量与未套种麦冬的银杏林相比，无明显差别。

主权项

一种银杏林下套种麦冬的方法，其特征在于：包括以下步骤：A：选地整地：于3月上旬至4月下旬，在银杏林地中选择排水良好、疏松肥沃的沙质壤土，进行整地，翻耕15～20厘米，并结合整地每亩按常规施入底肥，同时每亩施入生石灰25kg防治地下害虫和病菌；B：准备麦冬种苗：麦冬采用分株繁殖方法，于4月上旬至中旬，在采挖麦冬时，选择颜色深绿、健壮的植株，斩下块根和须根，分成单株，剪去残留须根，切去部分茎基，栽种；C：栽种：将切去部分茎基后的麦冬种苗立即进行栽种，按株行距10～12cm×10～12cm栽苗，直接插入土中1～2cm，细土覆盖基部，浇水浸透土壤；D：田间管理：栽苗1个月左右，将弱苗和过密的幼苗拔除掉，并及时除草，除草同时浅松表土，结合松土配施复合肥，保持土壤水分，雨季时要及时排除田中积水；E：采收：栽种次年4月清明节前后，挖取麦冬地下部分。