[发明专利]垂直取晶、固晶机构及其采用它的垂直固晶机在审
| 申请号： | 201710223165.9 | 申请日： | 2017-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN106876307A | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 王敕;关蕊 | 申请（专利权）人： | 江苏艾科瑞思封装自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司32232 | 代理人： | 孙艳 |
| 地址： | 215513 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了垂直取晶、固晶机构，包括晶圆台，其特征在于，还包括第一驱动装置，所述第一驱动装置用于驱动下述焊头组件相对于所述晶圆台做垂直圆周旋转；焊头组件，所述焊头组件包括至少一个焊头，所述焊头用于取晶及固晶，所述焊头组件的旋转轴线与所述晶圆台平行。本发明有益效果焊头在晶圆台的上方或下方做沿晶圆台垂直圆周运动，取晶、固晶时，焊头相对于晶圆台的运动轨迹为圆弧，通过焊头垂直圆周转动，可以缩短焊头的水平运动距离，可以适应不同尺寸的基板，取晶和固晶时水平运动时间非常短，大大提高了生产效率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 垂直 机构 及其 采用 固晶机 | ||
【主权项】：
垂直取晶、固晶机构，包括晶圆台，其特征在于，还包括：第一驱动装置，所述第一驱动装置用于驱动下述焊头组件相对于所述晶圆台做垂直圆周旋转；焊头组件，所述焊头组件包括至少一个焊头，所述焊头用于取晶及固晶，所述焊头组件的旋转轴线与所述晶圆台平行。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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