[发明专利]一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置有效

专利信息
申请号: 201710219276.2 申请日: 2017-04-06
公开(公告)号: CN106955626A 公开(公告)日: 2017-07-18
发明(设计)人: 施欢权 申请(专利权)人: 湖州知瑞知识产权服务有限公司
主分类号: B01F11/00 分类号: B01F11/00
代理公司: 北京风雅颂专利代理有限公司11403 代理人: 于洁
地址: 313001 浙江省湖州市吴兴区八里*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种计算机主板生产用装置,尤其涉及一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置。本发明要解决的技术问题是提供一种能够节约焊锡膏,能够提高焊锡膏的粘性,提高印刷效果的计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置。为了解决上述技术问题,本发明提供了这样一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置,包括有底板、环形滑轨、环形滑块、放置盘、第一电机、盖子等;底板的顶部通过螺栓连接的方式连接有环形滑轨,环形滑轨上设有与其滑动配合的环形滑块。本发明通过直接使焊锡膏罐转动和上下移动并左右移动,使焊锡膏罐内的焊锡膏进行混合,从而达到了能够节约焊锡膏,能够提高焊锡膏的粘性。
搜索关键词: 一种 计算机 主板 生产 焊锡膏 搅拌 装置
【主权项】:
一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置,其特征在于,包括有底板(1)、环形滑轨(2)、环形滑块(3)、放置盘(4)、第一电机(5)、盖子(8)、第一弹簧(10)、通孔(11)、螺杆(12)、螺母(13)和旋钮(14),底板(1)的顶部通过螺栓连接的方式连接有环形滑轨(2),环形滑轨(2)上设有与其滑动配合的环形滑块(3),环形滑块(3)的顶部通过螺栓连接的方式连接有放置盘(4),底板(1)的顶部中间通过螺栓连接的方式安装有第一电机(5),第一电机(5)的输出轴通过联轴器与放置盘(4)的底部相连接,放置盘(4)上沿周向均匀间隔的开有多个用于放置焊锡膏罐(15)的放置槽(6),放置盘(4)的中部开有安装槽(7),放置盘(4)上设有盖子(8),盖子(8)的底部沿周向均匀间隔的开有多个与环形凹槽(9),环形凹槽(9)内设有第一弹簧(10),第一弹簧(10)的顶端与盖子(8)的底部相连接,盖子(8)的中部竖向开有通孔(11),通孔(11)内设有螺杆(12),螺杆(12)的上部外围设有螺母(13),螺杆(12)的顶部连接有旋钮(14)。
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