[发明专利]一种基于CoCuCdTCPP配位聚合物修饰的电化学传感器及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 201710213627.9 申请日: 2017-04-01
公开(公告)号: CN107037096B 公开(公告)日: 2019-04-16
发明(设计)人: 周泊;丁丹 申请(专利权)人: 南京师范大学
主分类号: G01N27/30 分类号: G01N27/30;C08G83/00
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 柏尚春
地址: 210023 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种基于CoCuCdTCPP配位聚合物修饰的电化学传感器及其制备方法和应用。该电化学传感器由CoCuCdTCPP配位聚合物悬浊液滴涂于电极表面制成;所述CoCuCdTCPP配位聚合物包括双金属CuCdTCPP和CoCdTCPP配位聚合物以及三金属体系CuCoCdTCPP配位聚合物。本发明中的CoCuCdTCPP配位聚合物运用于电化学传感中均是首次,由于CoCuCdTCPP配位聚合物具有多个金属活性中心修饰电极形成的电化学传感器可以有效稳定地检测亚硝酸和钠过氧化氢,响应时间短,灵敏度高,并且成本低,制备简单。
搜索关键词: 一种 基于 cocucdtcpp 配位聚合 修饰 电化学传感器 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
1.一种基于CoCuCdTCPP配位聚合物修饰的电化学传感器,其特征在于,由CoCuCdTCPP配位聚合物悬浊液滴涂于电极表面制成;所述CoCuCdTCPP配位聚合物包括双金属CuCdTCPP和CoCdTCPP配位聚合物以及三金属体系CuCoCdTCPP配位聚合物中任意一种;双金属CuCdTCPP配位聚合物中Cu、Cd、TCPP投料的摩尔比为1:1:1;双金属CoCdTCPP配位聚合物中Co、Cd、TCPP的投料摩尔比为1:1:1;三金属CoCuCdTCPP配位聚合物中Co、Cu、Cd、TCPP投料的摩尔比为4/3:4/3:4/3:1。
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