[发明专利]一种电热耦合瞬态仿真模型的建立方法在审

专利信息
申请号: 201710208797.8 申请日: 2017-03-31
公开(公告)号: CN108664675A 公开(公告)日: 2018-10-16
发明(设计)人: 申越 申请(专利权)人: 上海北京大学微电子研究院
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201303 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种电热耦合瞬态仿真模型的建立方法,其特征在于:所述方法包括:建立IGBT瞬态等效电模型;建立反并联二极管瞬态等效电模型;建立IGBT及反并联二极管瞬态等效传热模型;建立IGBT及反并联二极管瞬态电热耦合模型;按照功率器件及模块电路连接结构,建立IGBT器件和模块电热耦合模型。本发明提供的适用于系统仿真的功率器件及模块电热耦合瞬态仿真模型,不仅可以模拟电路仿真中功率器件及模块的各种工作状态,还可以在仿真时域内实时计算其功耗和结温,并考虑两者间的相互耦合关系,在仿真结果中精确地呈现出功率器件及模块的功耗和结温曲线,方便工程设计人员在系统设计中分析热可靠性情况。
搜索关键词: 电热耦合 功率器件 瞬态 反并联二极管 瞬态仿真 等效电 功耗 结温 传热模型 仿真结果 工程设计 连接结构 模块电路 模拟电路 热可靠性 实时计算 系统设计 耦合关系 时域 分析
【主权项】:
1.一种电热耦合瞬态仿真模型的建立方法,其特征在于:所述方法包括:建立IGBT瞬态等效电模型;建立反并联二极管瞬态等效电模型;建立IGBT及反并联二极管瞬态等效传热模型;建立IGBT及反并联二极管瞬态电热耦合模型;按照功率器件及模块电路连接结构,建立IGBT器件和模块电热耦合模型。
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