[发明专利]一种晶圆电镀装置及电镀方法有效
| 申请号： | 201710208317.8 | 申请日： | 2017-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN107034506B | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 刘永进;陈隽;张文斌;李元升;蒲继祖 | 申请（专利权）人： | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D17/00 |
| 代理公司： | 北京中建联合知识产权代理事务所(普通合伙) 11004 | 代理人： | 宋元松;朱丽岩 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆电镀装置，包括盛装有电镀液的电镀容器，晶圆、阳极及电镀电源；该晶圆与该阳极浸没于该电镀液中；该晶圆通过该电镀电源与该阳极电连接，使得该晶圆与该阳极之间形成电镀电场；其中，该电镀电场的中心区域内设有与该晶圆同心的内侧第一环形障碍物及内侧第二环形障碍物。本发明通过通过在晶圆与阳极之间分别设置内侧第一环形障碍物及内侧第二环形障碍物来改变电镀过程中晶圆表面中心区域与阳极之间的内侧传输电阻的阻值，并通过旋转电机带动晶圆旋转，从而实现了晶圆电镀表面电场的均匀分布，解决了晶圆表面电场分布不均而导致电镀镀膜均匀性的问题，具有操作简单、均匀性好、电镀效率高等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆电镀装置，其特征在于，包括盛装有电镀液的电镀容器，晶圆、阳极及电镀电源；所述晶圆与所述阳极浸没于所述电镀液中；所述晶圆通过所述电镀电源与所述阳极电连接，使得所述晶圆与所述阳极之间形成电镀电场；其中，所述电镀电场的中心区域内设有与所述晶圆同心的内侧第一环形障碍物及内侧第二环形障碍物；所述的晶圆电镀装置，其特征在于，所述晶圆电镀装置进一步包括内侧第一供应源、内侧第一压力检测装置、内侧第一压力调整装置、内侧第二供应源、内侧第二压力检测装置及内侧第二压力调整装置；其中，所述内侧第一环形障碍物依次与所述内侧第一供应源、所述内侧第一压力检测装置及所述内侧第一压力调整装置相连接，所述内侧第二环形障碍物依次与所述内侧第二供应源、所述内侧第二压力检测装置及所述内侧第二压力调整装置相连接；所述的晶圆电镀装置，其特征在于，所述内侧第一环形障碍物的内部填充内侧第一流体，所述内侧第二环形障碍物的内部填充内侧第二流体；所述内侧第一流体及所述内侧第二流体的电导率均大于电镀容器内的电镀液的电导率。
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