[发明专利]一种高韧性、高强度、超导热电子灌封胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201710201691.5 | 申请日： | 2017-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN107118724B | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 刘芳芳;杨华;肖华青;黄圣 | 申请（专利权）人： | 湖北绿色家园材料技术股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/08;C09J11/04;C08G59/50 |
| 代理公司： | 武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙) 42231 | 代理人： | 周伟 |
| 地址： | 433000 湖北省仙*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明一种高韧性、高强度、超导热电子灌封胶及其制备方法，使本发明相比现有技术，提高了电子灌封胶的韧性、抗张强度和抗剪强度；活性硅微粉和导热填料的添加，使该电子灌封胶流动性好，操作方便，但同时导热填料填充率高，进而使固化物热导率高，能够在高温环境下长期工作；且所用的导热填料为导热系数高、价格便宜的α‑氧化铝(针状)，改善了α‑氧化铝(针状)添加量低，热导率有限的现状，大大的降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 韧性 强度 导热 电子 灌封胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高韧性、高强度、超导热电子灌封胶及其制备方法，其特征在于：该高韧性、高强度、超导热的电子灌封胶由A组份和胺类固化剂按100:6‑15的重量比混合而成，其中A组分由以下重量份数的原料制成：环氧树脂128 5‑15份、侧链型环氧树脂(ADK‑Ep‑4000)2‑10份、活性硅微粉5‑8份、导热填料70‑80份、增韧剂2‑5份。
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