[发明专利]一种器件晶圆的临时键合与拆键合工艺在审
| 申请号： | 201710192676.9 | 申请日： | 2017-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN106847718A | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 张新学;黎小海;夏建文;黄明起 | 申请（专利权）人： | 深圳市化讯半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/607 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)44285 | 代理人： | 王仲凯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区新安街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及微电子封装领域，尤其涉及一种器件晶圆的临时键合与拆键合工艺。本发明提供工艺包括以下步骤a)在器件晶圆正面设置键合胶层，在载片晶圆正面的非边缘区域设置抗粘层；b)将设置有键合胶层的器件晶圆和设置有抗粘层的载片晶圆进行键合，得到临时晶圆键合对；在临时晶圆键合对中，抗粘层位于键合胶层内，且键合胶层与载片晶圆正面的边缘区域相接触；c)对临时晶圆键合对中的器件晶圆背面进行加工；d)将经过加工的临时晶圆键合对浸没在溶胶剂中，溶胶剂在声波辅助下对键合胶层进行溶解，并通过声波的振动作用使器件晶圆与载片晶圆分离。发明提供的工艺克服了传统器件晶圆临时键合与化学拆键合时需要穿孔基底和浸泡时间长等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 器件 临时 拆键合 工艺 | ||
【主权项】：
一种器件晶圆的临时键合与拆键合工艺，包括以下步骤：a)、在器件晶圆正面设置键合胶层，在载片晶圆正面的非边缘区域设置抗粘层；b)、将设置有键合胶层的器件晶圆和设置有抗粘层的载片晶圆进行键合，得到临时晶圆键合对；在临时晶圆键合对中，抗粘层位于键合胶层内，且键合胶层与载片晶圆正面的边缘区域相接触；c)、对临时晶圆键合对中的器件晶圆背面进行加工；d)、将经过加工的临时晶圆键合对浸没在溶胶剂中，溶胶剂在声波辅助下对键合胶层进行溶解，并通过声波的振动作用使器件晶圆与载片晶圆分离；步骤d)中，所述的声波频率为20kHZ～5MHZ；所述声波由声波发生器发出，声波发生器的功率为50W～1200W。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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