[发明专利]焊料组合物及电子基板有效
| 申请号： | 201710192189.2 | 申请日： | 2017-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN107262968B | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 市川大悟;出水亮;岩渕充;山下宣宏;福田谦太;奥村聪史;田岛信男 | 申请（专利权）人： | 株式会社田村制作所 |
| 主分类号： | B23K35/36 | 分类号： | B23K35/36 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种焊料组合物、具备使用了该焊料组合物的焊接部的电子基板、以及该电子基板的制造方法。本发明的焊料组合物含有焊剂组合物和(E)焊料粉末，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂及(D)触变剂，其中，所述(C)溶剂含有(C1)异冰片基环己醇、以及(C2)在20℃下的粘度为10mPa·s以下、而且沸点为220℃以上且245℃以下的溶剂。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 组合 电子 | ||
【主权项】：
一种焊料组合物，其含有焊剂组合物和(E)焊料粉末，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂及(D)触变剂，所述(C)溶剂含有(C1)异冰片基环己醇、以及(C2)在20℃下的粘度为10mPa·s以下、而且沸点为220℃以上且245℃以下的溶剂。
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