[发明专利]电子装置在审
| 申请号： | 201710183160.8 | 申请日： | 2017-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN107426912A | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 本桥纪和;西山知宏;清水忠;西园晋二 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 李兰,孙志湧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子装置，所述电子装置具有控制板，所述控制板具有多个布线层、支撑所述控制板的金属制成的壳体以及用于通过垫圈将所述控制板固定至所述壳体的固定螺钉。所述控制板包括从第三表面穿透至第四表面的通孔、在所述通孔内部形成的贯通电极以及在所述布线层中的任何一个布线层上形成的电力系统GND图案。所述电力系统GND图案与所述壳体通过所述贯通电极、所述垫圈以及所述固定螺钉而电耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种电子装置，包括：布线基板，所述布线基板具有第一表面、在与所述第一表面相反的一侧的第二表面、以及布置在所述第一表面与所述第二表面之间的多个布线层；以及金属制成的外壳，所述外壳支撑所述布线基板，其中，所述布线基板包括第一通孔，所述第一通孔从形成有所述布线层的最上布线层的表面和形成有最下布线层的表面中的一个表面穿透到另一个表面，贯通电极，所述贯通电极被形成在所述第一通孔的内部，以及导体图案，所述导体图案形成在所述布线层中的在基板厚度方向上被定位为比所述最上布线层和所述最下布线层更靠内侧的布线层上，以及其中，所述导体图案与所述外壳通过所述贯通电极来电耦合。
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