[发明专利]一种凹晶孔加工方法有效
| 申请号： | 201710182266.6 | 申请日： | 2017-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN108620995B | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 周群飞;饶桥兵;刘鸿胜 | 申请（专利权）人： | 蓝思科技（长沙）有限公司 |
| 主分类号： | B24B27/00 | 分类号： | B24B27/00;B24B29/00;B24B41/06;B28D1/22 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 410311 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种凹晶孔加工方法，包括：定位晶片上待加工凹晶孔的位置，在晶片半成品的背面面贴合固定圆柱体的加晶片，加晶片与凹晶孔同轴固定；将晶片半成品与加晶片一体放置固定于治具的型腔内，并夹紧；采用与待加工的凹晶孔形状匹配的成型切削刀完成凹晶孔的切削；对晶片半成品进行抛光操作。采用加晶片辅助晶片的定位，在治具的型腔内设置与晶片及加晶片的组合体的外结构匹配的凹陷结构，以便将晶片牢固的定位于治具的型腔内，并进一步增加侧面夹紧的操作，进一步辅助晶片的角度位置固定；该晶片固定方式及从上面采用匹配切削刀具的加工方式保证了晶片在加工过程中位置的稳固，不易出现偏移抖动，保证了加工的精准。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 凹晶孔 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种凹晶孔加工方法，其特征在于，包括：定位晶片上待加工凹晶孔的位置，在晶片半成品的背面面贴合固定的加晶片，所述加晶片与所述凹晶孔同轴固定；将晶片半成品与加晶片一体放置固定于治具的型腔内，并从所述加晶片的周侧夹紧；采用与待加工的凹晶孔形状匹配的成型切削刀完成凹晶孔的切削；对所述晶片半成品进行抛光操作。
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