[发明专利]喷头

摘要

喷头配置为安装在处理室上并且将处理气体提供在处理室内的半导体晶圆上。喷头包括供气腔、花盘和电极板组件。花盘设置在供气腔的一侧处。电极板组件设置在气体源和供气腔之间。电极板组件包括具有一体化结构并且具有多个第一气孔的第一板以及具有一体化结构并且具有多个第二气孔的第二板。第二板位于第一板和供气腔之间并且与第一板分离。多个第二气孔与多个第一气孔部分地重叠但是未对准。也提供了具有喷头的半导体装置和半导体工艺。

主权项

一种喷头，所述喷头配置为安装在处理室之上并且将处理气体提供在所述处理室内的半导体晶圆上，所述喷头包括：供气腔；花盘，设置在所述供气腔的一侧处以用于提供从所述供气腔流至所述半导体晶圆的所述处理气体；以及电极板组件，设置在气体源和所述供气腔之间以用于将所述处理气体从所述气体源提供至所述供气腔，所述电极板组件包括：第一板，具有一体化结构并且具有多个第一气孔；和第二板，具有一体化结构并且具有多个第二气孔，其中，所述第二板位于所述第一板和所述供气腔之间并且与所述第一板分离，所述多个第二气孔与所述多个第一气孔部分地重叠但是未对准。