[发明专利]半导体集成电路芯片以及半导体集成电路晶片有效
| 申请号： | 201710177252.5 | 申请日： | 2017-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN107230671B | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 大渕笃;米冈卓;加贺博史 | 申请（专利权）人： | 辛纳普蒂克斯日本合同会社 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L23/528;H01L23/58 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 臧霁晨;郑冀之 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 即便到达半导体电路的内部的导电性切片从切割端面露出，也不会使保护环的防湿性能恶化。一种半导体集成电路芯片，在半导体基板的上方具有多层布线结构的半导体电路、包围半导体电路的保护环、连接于所述多层布线结构的最上层布线并在表面露出的外部连接端子，其中，规定的外部连接端子（17_i）在保护环的内侧经由导电性的通孔（18）与规定的布线导通，在保护环的外侧经由导电性的通孔（19）与导电性切片（6）导通。导电性切片是测试用引出布线的切片，由于切割而使其切断面露出。在跨过保护环的外部连接端子的一方连接有导电性切片，在另一方连接有保护环内的最上层布线，因此在保护环中在中途不需要切口。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 芯片 以及 晶片 | ||
【主权项】：
一种半导体集成电路芯片，具有：半导体基板；半导体电路，形成于所述半导体基板的上方，在上下具有多层布线结构；金属制的保护环，形成于所述半导体基板的上方，包围所述半导体电路；以及多个外部连接端子，与所述半导体电路具有的所述多层布线结构的规定的布线连接并在表面露出，其中，所述多个外部连接端子内的规定的外部连接端子在所述保护环的内侧经由导电性的通孔与所述规定的布线导通，在所述保护环的外侧经由导电性的通孔与导电性切片导通，所述导电性切片是测试用引出布线的切片，是通过切割使其切断面露出的布线。
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