[发明专利]太阳能芯片封装方法、太阳能芯片总成及太阳能汽车

摘要

本发明公开了一种太阳能芯片封装方法、太阳能芯片总成及太阳能汽车，其中，该方法包括形成作为车顶的封装基底；喷胶处理，将胶水均匀喷涂在太阳能芯片的背面；半固化处理，对太阳能芯片进行半固化处理至太阳能芯片为半干状态；一次固化处理，将太阳能芯片放置在封装基底的设定位置，并进行一次固化处理；一次喷涂清漆处理，对太阳能芯片的顶面进行一次喷涂清漆；二次固化处理，对太阳能芯片的顶面进行二次固化处理；打磨处理，对太阳能芯片的顶面进行打磨；二次喷涂清漆处理，对太阳能芯片的顶面进行二次喷涂清漆；对太阳能芯片的顶面进行防护处理。

主权项

一种太阳能芯片封装方法，其特征在于，包括：形成作为车顶的封装基底；喷胶处理，将胶水均匀喷涂在太阳能芯片的背面；半固化处理，对所述太阳能芯片进行半固化处理至所述太阳能芯片为半干状态；一次固化处理，将所述太阳能芯片放置在所述封装基底的设定位置，并进行一次固化处理；一次喷涂清漆处理，对所述太阳能芯片的顶面进行一次喷涂清漆；二次固化处理，对所述太阳能芯片的顶面进行二次固化处理；打磨处理，对所述太阳能芯片的顶面进行打磨；二次喷涂清漆处理，对所述太阳能芯片的顶面进行二次喷涂清漆；对所述太阳能芯片的顶面进行防护处理。