[发明专利]基于苯乙烯的聚合物涂布的银纳米颗粒-磺化聚酯复合粉末及其制备方法有效
| 申请号： | 201710174820.6 | 申请日： | 2017-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN107286596B | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | V·M·法鲁希亚;B·乔莎克瑞恩;M·N·克雷蒂安 | 申请（专利权）人： | 施乐公司 |
| 主分类号： | C08L67/02 | 分类号： | C08L67/02;C08L25/06;C08K3/08;C08J3/16;C08F112/08 |
| 代理公司： | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人： | 周志明;钟守期 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了包括核颗粒和设置在所述核颗粒周围的壳聚合物的复合粉末及其制备方法，所述核颗粒包含磺化聚酯基质和分散在所述基质内的多个银纳米颗粒。可由这种复合粉末制造不同制品。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 苯乙烯 聚合物 纳米 颗粒 磺化 聚酯 复合 粉末 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于选择性激光烧结的复合粉末，所述复合粉末包括：核颗粒，所述核颗粒包含：磺化聚酯基质；和分散在所述基质内的多个银纳米颗粒；和设置在所述核颗粒周围的壳聚合物；其中所述银纳米颗粒以约0.5ppm至约50,000ppm的范围存在于所述复合粉末中；并且另外，其中所述复合粉末具有约10微米至约300微米的粒度。
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