[发明专利]手机中框的加工方法在审
| 申请号： | 201710174271.2 | 申请日： | 2017-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN106903486A | 公开（公告）日： | 2017-06-30 |
| 发明（设计）人： | 赵志辉 | 申请（专利权）人： | 深圳天珑无线科技有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00;B21C23/00;H04M1/02 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)44285 | 代理人： | 王仲凯 |
| 地址： | 518053 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种手机中框的加工方法，包括步骤A1)通过铝挤设备成型出所需截面的铝挤型材；A2)通过裁切装置将铝挤型材裁切出所需尺寸长度；A3)通过数控机床在铝挤型材中加工内部结构，形成手机中框。在本申请提供的手机中框的加工方法中，在通过铝挤设备加工出铝挤型材后，再通过数控机床在铝挤型材内部加工出内部结构，铝挤设备成型快，减少自动化机床加工程序，进而有效地提高手机中框的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 手机 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种手机中框的加工方法，其特征在于，包括步骤：A1)通过铝挤设备成型出所需截面的铝挤型材；A2)通过裁切装置将铝挤型材裁切出所需尺寸长度；A3)通过数控机床在铝挤型材中加工内部结构，形成手机中框。
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