[发明专利]自适应交流LED芯片组合体在审
| 申请号： | 201710173683.4 | 申请日： | 2017-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN107101092A | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 何思妤;谢祥同;何精明 | 申请（专利权）人： | 苏州瀚墨材料技术有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V23/00;H05B33/08;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司32234 | 代理人： | 张汉钦 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种自适应交流LED芯片组合体，包括串联于交流电源的多个芯片组单元以及一动态反馈调整部件，每个芯片组单元之间通过活动连接结构可拆卸的连接在一起，动态反馈调整部件根据外部电压和串联的芯片组单元数目调整电流大小，每个芯片组单元包括相互连接组成全桥整流电路的第一LED单元、第二LED单元、第三LED单元、第四LED单元、第五LED单元，该全桥整流电路的一个对角分别串联前后级，另一个对角之间连接有第五LED单元，当处于交流电源的正周期内，第一LED单元、第五LED单元、第四LED单元导通，当处于交流电源的负周期内，第二LED单元、第五LED单元、第三LED单元导通，第一LED单元、第二LED单元、第三LED单元、第四LED单元表面涂覆有余辉荧光层以消除频闪。 | ||
| 搜索关键词： | 自适应 交流 led 芯片组 合体 | ||
【主权项】：
一种自适应交流LED芯片组合体，其特征在于：包括串联于交流电源的多个芯片组单元以及一动态反馈调整部件，每个所述的芯片组单元之间通过活动连接结构可拆卸的连接在一起，所述的动态反馈调整部件根据外部电压和串联的芯片组单元数目调整电流大小，每个所述的芯片组单元包括第一LED单元、第二LED单元、第三LED单元、第四LED单元、第五LED单元，所述的第一LED单元、第二LED单元、第三LED单元、第四LED单元相互连接组成全桥整流电路，该全桥整流电路的一个对角分别串联前后级，另一个对角之间连接有所述的第五LED单元，当处于交流电源的正周期内，所述的第一LED单元、第五LED单元、第四LED单元导通，当处于交流电源的负周期内，所述的第二LED单元、第五LED单元、第三LED单元导通，所述的第一LED单元、第二LED单元、第三LED单元、第四LED单元表面涂覆有余辉荧光层以消除频闪。
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