[发明专利]焊接结构体有效

专利信息
申请号: 201710173501.3 申请日: 2015-05-13
公开(公告)号: CN107052578B 公开(公告)日: 2019-02-15
发明(设计)人: 渡边俊之;柳沢一彦 申请(专利权)人: 日本电产三协株式会社
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K33/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 沈捷
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种焊接结构体。焊接结构体通过利用激光焊接将形成为球面状的球面部与形成为板状的部件的端面接合而形成,该焊接结构体能够降低在对球面部进行焊接时激光的输出,并且能够抑制在对球面部进行焊接时发生溅射。在通过利用激光焊接将形成为球面状的第一部件(20)与形成为板状的第二部件(6)的端面接合而形成的焊接结构体中,激光焊接之前的第二部件的端面的一部分成为在同一面上包含与第一部件(20)的一部分接触的接触部的接触端面(6c),在第二部件形成有包括接触端面(6c)且利用激光焊接与第一部件(20)接合的接合部(6b)。至少在激光焊接之前,接合部的板厚比第二部件的除了接合部以外的部分的板厚要薄。
搜索关键词: 焊接 结构
【主权项】:
1.一种焊接结构体,所述焊接结构体通过利用激光焊接将第一部件的球面部与形成为板状的第二部件的端面接合而形成,所述第一部件具有形成为球面状的所述球面部,其特征在于,激光焊接之前的所述第二部件的端面的一部分成为在同一面上包含与所述球面部的一部分接触的接触部的接触端面,在所述第二部件形成有包括所述接触端面且利用激光焊接与所述球面部接合的接合部,至少在激光焊接之前,所述接合部的板厚比所述第二部件的除了所述接合部以外的部分的板厚要薄,所述第二部件由形成为板状且以相互抵接的方式层叠的两个第三部件构成,当所述球面部利用激光焊接与所述接合部接合时,所述球面部与两个所述第三部件接合,并且两个所述第三部件之间接合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本电产三协株式会社,未经日本电产三协株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710173501.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top