[发明专利]芯片封装结构

摘要

提供芯片封装结构，其包含基板。芯片封装结构包含芯片封装堆叠于基板上。芯片封装结构包含第一导电凸块配置于芯片封装与基板之间，且第一导电凸块直接接触芯片封装与基板以提供空间。芯片封装结构包含芯片结构，其具有对向设置的第一面与第二面，配置于芯片封装与基板之间的空间，并与第一导电凸块相邻。芯片结构包含至少一芯片。芯片封装结构包含焊料盖，其连接芯片结构的第一面与芯片封装。芯片封装结构包含第二导电凸块，其连接芯片结构的第二面与基板。

主权项

一种芯片封装结构，包括：一基板；一芯片封装，堆叠于该基板上；多个第一导电凸块，配置于该芯片封装与该基板之间并直接接触该芯片封装及该基板，以提供一空间；一芯片结构，具有对向设置的一第一面与一第二面，配置于该芯片封装与该基板之间的该空间中，并与多个所述第一导电凸块相邻，其中该芯片结构包含至少一芯片；一焊料盖，连接该芯片结构的该第一面与该芯片封装；一第二导电凸块，连接该芯片结构的该第二面与该基板；以及一导电通孔结构，穿过该芯片结构的该芯片，其中该导电通孔结构使该焊料盖电性连接至该第二导电凸块。