[发明专利]散热件及具有散热件的芯片封装件在审
| 申请号： | 201710170090.2 | 申请日： | 2017-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN108336041A | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 徐宏欣;蓝源富;张连家 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种散热件及具有散热件的芯片封装件。本发明的散热件包括一散热主体以及多个延伸部。散热主体具有一散热面、位于散热面上的至少一凹槽以及一位于散热面上的环形凸起。环形凸起环绕至少一凹槽。多个延伸部分别从散热主体的边缘向外延伸。各延伸部分别具有一开口。此外，一种包含此散热件的芯片封装件也被提出。因此，其具有良好的制造良率且可以提升芯片封装件的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 散热件 芯片封装件 散热主体 延伸部 环形凸起 散热 散热效率 散热面 良率 环绕 开口 延伸 制造 | ||
【主权项】：
1.一种散热件，其特征在于，包括：散热主体，具有散热面、位于所述散热面上的至少一凹槽以及位于所述散热面上的环形凸起，且所述环形凸起环绕所述至少一凹槽；以及多个延伸部，分别从所述散热主体的边缘向外延伸，且各所述延伸部分别具有开口。
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