[发明专利]封装结构及其制法有效
| 申请号： | 201710168798.4 | 申请日： | 2017-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN108573200B | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 唐绍祖;陈美琪;林邦群;蔡瀛洲 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06V40/13 | 分类号： | G06V40/13;H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装结构及其制法，将一其上设有保护层的电子元件结合于一承载件上，再以封装层包覆该电子元件与该保护层的侧面，且令该保护层上表面外露出该封装层，故于后续切单制程中，刀具无需经过该保护层，因而可避免该封装结构的边缘产生毛边的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征为，该封装结构包括：承载件；电子元件，其具有相对的感测面与非感测面，且以该非感测面结合并电性连接该承载件；保护层，其形成于该电子元件的感测面上；以及封装层，其形成于该承载件上以包覆该电子元件与该保护层的侧面，且令该保护层上表面外露出该封装层。
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