[发明专利]一种薄型可挠性覆铜板及其制备方法在审
| 申请号： | 201710167028.8 | 申请日： | 2017-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN106827716A | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 胡学平;郑全智 | 申请（专利权）人： | 成都三益新材料有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/04 | 分类号： | B32B15/04;B32B15/20;B32B15/01;B32B7/12;B32B33/00;B32B37/12;B32B37/10;B32B38/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司51230 | 代理人： | 杨保刚,赵宇 |
| 地址： | 611434 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及挠性线路板领域，尤其涉及一种薄型可挠性覆铜板及其制备方法。其技术方案为一种薄型可挠性覆铜板及其制备方法，包括从上至下依次设置的上铜箔、用于导磁和防止电磁干扰的EMI薄膜、下铜箔，上铜箔、EMI薄膜、下铜箔均为卷式，EMI薄膜与上铜箔之间和EMI薄膜与下铜箔之间均涂布有胶粘剂，胶粘剂为环氧胶、丙烯酸热熔胶、热塑性PI树脂的一种。本发明的制备方法采用卷式生产，通过先后在EMI薄膜的两面涂布胶粘剂、压合铜箔、固化，或者从上到下依次涂布、压合过程进行生产。本发明提供了一种采用卷式生产的厚度更薄、压合更加均匀、导磁或屏蔽均匀性高的可挠性覆铜板及其制备方法，解决了现有覆铜板导磁或屏蔽均匀性差、厚度较厚的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄型可挠性覆 铜板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种薄型可挠性覆铜板，其特征在于，包括从上至下依次设置的上铜箔(1)、用于导磁和防止电磁干扰的EMI薄膜(2)、下铜箔(3)，上铜箔(1)、EMI薄膜(2)、下铜箔(3)均为卷式，EMI薄膜(2)与上铜箔(1)之间和EMI薄膜(2)与下铜箔(3)之间均涂布有胶粘剂(4)，胶粘剂(4)为环氧胶、丙烯酸热熔胶、热塑性PI树脂的一种。
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