[发明专利]一种用于无铅焊电解铜箔的粗化处理工艺及设备有效
| 申请号： | 201710166099.6 | 申请日： | 2017-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN106884201B | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 林家宝 | 申请（专利权）人： | 建滔（连州）铜箔有限公司 |
| 主分类号： | C25F1/04 | 分类号： | C25F1/04;C25F3/02;C25F7/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 513400 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于无铅焊电解铜箔的粗化处理工艺，处理工艺中使用钨酸钠、钼酸钠、亚硝酸钠、硫酸亚锡、盐酸、硫酸铈、硫酸高铈中的至少3种化合物构成的组合添加剂；该组合添加剂代替了高毒性添加剂砷的使用，防止了对环境以及人体的危害；并且，该组合添加剂能使铜箔上的一些列孤立的节点形成松散的瘤体，更具有高展开的粗糙面，与基材之间的渗透性及附着力更强，外观色度更加均匀。另外，本发明公开了处理工艺所采用的设备，包括用于盛放粗化处理液的粗化槽，所述粗化槽内固定联接有多个用于传送铜箔的滚筒，所述滚筒上、下间隔设置，以使所述铜箔围绕在所述滚筒外周构成波浪形形状，可根据实际需要延长或缩短铜箔在粗化处理液中的时间。 | ||
| 搜索关键词： | 粗化处理 铜箔 组合添加剂 滚筒 处理工艺 电解铜箔 粗化槽 无铅 附着力 波浪形形状 工艺及设备 间隔设置 硫酸高铈 硫酸亚锡 外观色度 亚硝酸钠 粗糙面 高毒性 硫酸铈 内固定 渗透性 钨酸钠 钼酸钠 基材 瘤体 盛放 外周 盐酸 添加剂 联接 松散 传送 孤立 | ||
【主权项】：
一种用于无铅焊电解铜箔的粗化处理工艺，其特征在于，所述的处理工艺中使用钨酸钠、钼酸钠、亚硝酸钠、硫酸亚锡、盐酸、硫酸铈、硫酸高铈中的至少3种化合物构成的组合添加剂，所述组合添加剂包括如下浓度的组分：钨酸钠含量10～100ppm、硫酸亚锡含量5～50ppm、盐酸10 ～100ppm、硫酸铈20～150ppm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于建滔（连州）铜箔有限公司，未经建滔（连州）铜箔有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710166099.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
