[发明专利]具近似绒毛状铜瘤的电解铜箔与线路板组件的制造方法在审
| 申请号： | 201710160563.0 | 申请日： | 2017-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN108505081A | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 陈黼泽;邹明仁;林士晴 | 申请（专利权）人： | 南亚塑胶工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;C25D3/38;C25D5/10;C25D5/48;C25D5/56 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 冯志云;王芝艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种具近似绒毛状铜瘤的电解铜箔与线路板组件的制造方法。具近似绒毛状铜瘤的电解铜箔的制造方法包括通过电解方法以形成生箔层，且生箔层具有一预定表面。接着，在生箔层的预定表面形成一表面处理层，以形成表层具有绒毛结构的电解铜箔。表面处理层包括多个绒毛状铜瘤，且每两个相邻的绒毛状铜瘤之间形成一绒毛状容置空间。形成表面处理层的步骤还进一步包括：执行一第一次电镀粗化处理以及执行一第一次电镀固化处理，其中，第一次电镀粗化处理所使用的一第一电镀液中含3至40g/L的铜、100至120g/L的硫酸、不超过20ppm的氧化砷以及5至20ppm的钨酸根离子。借此，由于表层具有近似绒毛结构的电解铜箔和树脂基板之间具有更大的接触面积，从而可具有更高的剥离强度。 | ||
| 搜索关键词： | 绒毛状 电解铜箔 铜瘤 表面处理层 近似 电镀 箔层 线路板组件 粗化处理 绒毛结构 预定表面 制造 钨酸根离子 固化处理 容置空间 树脂基板 电镀液 氧化砷 电解 硫酸 剥离 | ||
【主权项】：
1.一种具近似绒毛状铜瘤的电解铜箔的制造方法，其特征在于，所述具近似绒毛状铜瘤的电解铜箔的制造方法包括：通过一电解方法以形成一生箔层，其中，所述生箔层具有一预定表面；以及形成一表面处理层于所述生箔层的所述预定表面，以形成一表层具有近似绒毛结构的电解铜箔，其中，所述表面处理层包括多个近似绒毛状的铜瘤，且每两个相邻的所述近似绒毛状的铜瘤之间形成一近似绒毛状的容置空间；其中，形成所述表面处理层的步骤还进一步包括：执行一第一次电镀粗化处理以及执行一第一次电镀固化处理，其中，所述第一次电镀粗化处理所使用的一第一电镀液中含3至40g/L的铜、100至120g/L的硫酸、不超过20ppm的氧化砷以及5至20ppm的钨酸根离子。
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