[发明专利]光掩膜数据检测方法、监测结构以及掩膜版有效

专利信息
申请号: 201710159913.1 申请日: 2017-03-17
公开(公告)号: CN108628090B 公开(公告)日: 2021-03-19
发明(设计)人: 蔡孟峰;黄晨 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: G03F1/84 分类号: G03F1/84
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 吴敏
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种光掩膜数据检测方法、监测结构以及掩膜版,用于金属层版图结构的光掩膜数据检测,方法包括:提供包括金属层版图数据的芯片版图数据,金属层版图数据包括多个版图层;提供标记版图单元数据,包括多个标记版图层且与标记版图层金属层版图数据的版图层相同;将标记版图单元数据加入芯片版图数据中;采用同一逻辑运算公式对版图层进行逻辑运算形成金属层版图结构,并对标记版图层进行逻辑运算形成标记版图结构;判断标记版图结构是否呈闭环状,以判断金属层版图结构是否缺失版图层。通过加入标记版图结构,即使是缺乏光掩膜数据检测经验的工程师也可以完成检测工作,提高了光掩膜数据检测的效率和准确性。
搜索关键词: 光掩膜 数据 检测 方法 监测 结构 以及 掩膜版
【主权项】:
1.一种光掩膜数据检测方法,用于金属层版图结构的光掩膜数据检测,其特征在于,包括:提供芯片版图数据,所述芯片版图数据包括金属层版图数据,所述金属层版图数据包括多个版图层;提供标记版图单元数据,所述标记版图单元数据包括多个标记版图层,且所述标记版图单元数据的标记版图层与所述金属层版图数据的版图层相同;将所述标记版图单元数据加入至所述芯片版图数据中;将所述标记版图单元数据加入至所述芯片版图数据中后,采用同一逻辑运算公式,对所述版图层进行逻辑运算形成金属层版图结构,并对所述标记版图层进行逻辑运算形成标记版图结构;形成所述金属层版图结构和标记版图结构后,进行金属层版图结构的光掩膜数据检测,所述光掩膜数据检测的步骤包括:判断所述标记版图结构是否呈闭环状,以判断所述金属层版图结构是否缺失所述版图层。
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