[发明专利]一种多波长-多模式的可重构插分复用芯片有效

专利信息
申请号: 201710156935.2 申请日: 2017-03-16
公开(公告)号: CN106842431B 公开(公告)日: 2019-04-30
发明(设计)人: 戴道锌;王世鹏 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: G02B6/293 分类号: G02B6/293;G02F1/00;H04J14/02
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人: 林超
地址: 310058 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种多波长‑多模式的可重构插分复用芯片。输入多模波导经模式解复用器与多条单模波导的输入端连接,多条单模波导的输出端经模式复用器与输出多模波导连接,每条单模波导上设有波分结构,波分结构分别与信道上传波导、信道下载波导连接,每条单模波导上的波分结构上方均设有微加热电极,微加热电极和波分结构构成热调谐微环谐振器。本发明实现了每个模式通道下对C波段内任意波长的插分复用,解决了信道的灵活上传和下载问题,对不需要下载的信道引入的损耗较小,整体具有较好的工作性能,结构简单、布局紧凑。
搜索关键词: 一种 波长 模式 可重构插分复用 芯片
【主权项】:
1.一种多波长‑多模式的可重构插分复用芯片,其特征在于:包括输入多模波导(1)、模式解复用器(2)、波导交叉(4)、多条单模波导(6)、模式复用器(8)、输出多模波导(9)、信道上传波导(10)和信道下载波导(11),输入多模波导(1)经模式解复用器(2)与多条单模波导(6)的输入端连接,多条单模波导(6)的输出端经模式复用器(8)与输出多模波导(9)连接,每条单模波导(6)上设有波分结构,波分结构分别与信道上传波导(10)、信道下载波导(11)连接,每条单模波导(6)上的波分结构上方均设有微加热电极,微加热电极和波分结构构成热调谐微环谐振器(5)。
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