[发明专利]被加工物的内部检测装置和内部检测方法在审
申请号: | 201710145926.3 | 申请日: | 2017-03-13 |
公开(公告)号: | CN107199409A | 公开(公告)日: | 2017-09-26 |
发明(设计)人: | 中村胜 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | B23K26/40 | 分类号: | B23K26/40;B23K26/00;H01L21/301;H01L21/78;H01L21/66 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 李辉,于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供被加工物的内部检测方法和内部检测装置,不对晶片进行实际分割便能够对加工痕进行检测。该装置至少包含保持构件,其保持被加工物;照明构件,其向被加工物照射具备对于被加工物具有透过性的波长的光;拍摄构件,其拍摄被加工物;和反射镜,其与被加工物的侧面对置配设,将来自侧面的光反射而引导到拍摄构件,该方法包含保持工序,将被加工物保持在保持构件上;照明工序,向被加工物照射具备对于被加工物具有透过性的波长的光;反射镜定位工序,将反射镜定位在与被加工物的侧面对置的位置,将来自侧面的光反射而引导到拍摄构件;和加工痕检测工序,利用拍摄构件拍摄被加工物的侧面,对形成在被加工物的内部的加工痕进行检测。 | ||
搜索关键词: | 加工 内部 检测 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种被加工物的内部检测装置,其对因向被加工物照射激光光线而形成在内部的加工痕进行检测,其中,该被加工物的内部检测装置至少包含:保持构件,其对被加工物进行保持;照明构件,其向该被加工物照射具备对于该被加工物具有透过性的波长的光;拍摄构件,其对该被加工物进行拍摄;以及反射镜,其与该被加工物的侧面对置地配设,将来自该侧面的光反射而引导到该拍摄构件。
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