[发明专利]半导体基片处理微腔室机械支撑装置

摘要

本发明提供一种半导体基片处理微腔室机械支撑装置，包括：水平设置的第一支撑板，及固定设置在第一支撑板上方的支撑环；与支撑环互相可滑动地套合并形成套合空间的移动座，套合空间内设有分别与支撑环和移动座固定连接的驱动装置；移动座的上凹环内设有下腔室；用于与下腔室接触时形成半导体晶圆微处理腔的上腔室，上腔室通过第二支撑板及第三支撑板固定和调节水平；采用本发明的技术方案，由驱动装置控制移动座相对支撑环上下移动，来引导设置在移动座内的下腔室与上腔室的开闭，通过支撑环与移动座之间的套合结构，直接控制移动时移动座的水平，相对现有技术，结构更简单，且水平更稳定。

主权项

1.半导体基片处理微腔室机械支撑装置，包括：第一支撑单元、可移动单元、第二支撑单元、第三支撑单元及多根支柱；其特征在于：所述第一支撑单元包括：水平设置的第一支撑板，及固定设置在第一支撑板上方的支撑环；所述可移动单元通过所述第一支撑单元支撑，包括：驱动装置；移动座：所述移动座呈圆柱状，移动座的上部和下部分别设有环状的上凹环及下凹环，所述移动座的下凹环与所述支撑环互相可滑动地套合，形成一个套合空间，所述驱动装置设置在所述套合空间内，且分别与所述移动座的下方以及第一支撑板的上方固定连接；所述移动座、支撑环、以及移动座的上凹环和下凹环的圆心同轴；以及下腔室：所述下腔室设置在移动座的上凹环内；所述第二支撑单元包括：水平设置的第二支撑板，所述第二支撑板与第一支撑板之间通过所述多根支柱固定连接；及上腔室，所述上腔室通过开设在第二支撑板上的穿孔定位且由第二支撑板支撑，所述上腔室的位置与下腔室对应，两者结构上经过合理设计，上腔室与下腔室接触时形成处理半导体晶圆的微处理腔；所述第三支撑单元经结构设计以施加压力至所述上腔室以水平且良好地定位上腔室，包括：第三支撑板，所述第三支撑板通过所述多根支柱固定连接，且具有施加压力至所述上腔室的多个螺钉、加强结构或可移动零件。