[发明专利]一种嵌入式多层结构小型化贴片天线

摘要

本发明涉及一种嵌入式多层结构小型化贴片天线。与传统贴片天线不同，本发明在介质层中嵌入了金属层和通孔结构，具有金属/介质/金属/介质/金属的多层结构其中3层金属结构分别为最上层的单片贴片，中间层的多片小尺寸贴片单元和最下层的完整金属平面；2层介质均为完整介质层，填充在3层金属结构中间。中间金属层的贴片单元和最下层地平面通过金属通孔实现垂直互联。实施例天线工作于L波段，辐射贴片尺寸仅为介质波长的20%左右，与传统贴片天线相比，电尺寸缩小了50%。基于本发明，如果天线结构参数进一步优化，电尺寸可以进一步缩小。本发明天线结构简单，小型化效果明显，加工工艺成熟且易于成型，具有广阔的工程应用前景。

主权项

一种嵌入式多层结构小型化贴片天线，其特征在于，包括上层金属层（4），中间金属层（5）和下层金属层（1）三层金属结构，上层介质层（3）和下层介质层（2）两层介质结构；两层介质层与三层金属层相互间隔布置，即上层介质层（3）位于上层金属层（4）和中间金属层（5）之间，下层介质层（2）位于中间金属层（5）和下层金属层（1）之间；所述上层金属层（4）为单片金属贴片，所述中间金属层（5）为多片具有较小尺寸的贴片单元结构，所述下层金属层（1）为完整的金属平面；所述中间金属层（5）的多片贴片单元与下层金属层（1）通过多个金属通孔（6）实现金属互联，所述金属通孔（6）穿过下层介质层（2），所述金属通孔（6）的数量与中间金属层（5）的贴片单元数量相等；天线通过同轴线馈电，同轴线的外导体与下层金属层（1）直接互联，同轴线的内导体金属探针（7）依次穿过下层金属层（1），下层介质层（2），中间层金属（5）和上层介质层（3），并与上层金属层（4）实现金属互联。