[发明专利]电子部件、连接体、电子部件的设计方法在审
| 申请号： | 201710137728.2 | 申请日： | 2017-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN107978579A | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 饭山昌弘 | 申请（专利权）人： | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京挚诚信奉知识产权代理有限公司11338 | 代理人： | 邢悦,王永辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供电子部件、连接体、电子部件的设计方法，该电子部件能够实现电极的低高度化同时实现粒子捕捉率的提高、短路的防止和粘接强度的提高。解决方法是一种电子部件(1)，其具备基板(2)、设置在基板(2)的一面(2a)侧且排列有多个电极(3)、(5)的电极区域(4)、(6)、以及未形成电极(3)、(5)的非电极区域(10)，并且隔着各向异性导电粘接剂(30)而与连接对象部件压接，在非电极区域(10)形成有各向异性导电粘接剂(30)流入的一个或多个凹坑(9)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 连接 设计 方法 | ||
【主权项】：
一种电子部件，其具备：基板，设置在所述基板的一面侧且排列有多个电极的电极区域，以及未形成所述电极的非电极区域，在所述非电极区域形成有一个或多个凹坑。
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