[发明专利]陶瓷壳体加工工艺、陶瓷壳体及电子设备在审
| 申请号： | 201710128459.3 | 申请日： | 2017-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN106911824A | 公开（公告）日： | 2017-06-30 |
| 发明（设计）人： | 赖纪峰 | 申请（专利权）人： | 广东长盈精密技术有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/18 | 分类号： | H04M1/18;B29C45/14;B29K709/02;B29L31/34 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 刘雯 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种陶瓷壳体。应用于电子设备，包括陶瓷外壳和注塑成型在所述陶瓷外壳上的塑胶件。由于通过注塑成型的方式使塑胶件与陶瓷外壳结合，塑胶件锚栓在陶瓷外壳上，两者之间能形成很强的咬合力，两者不易在冲击了的作用下产生分离，提高了陶瓷壳体结构的稳定性。塑胶件与陶瓷外壳一体成型，简化了陶瓷壳体的整体结构，整个陶瓷壳体变得更加轻薄，提高了陶瓷壳体的外部观感。同时，注塑成型速度快，使得陶瓷壳体的加工周期短，减低了人工成本，并能通过规模化生产进一步降低生产成本以提高产品的市场竞争力。手机、智能手表和掌上电脑等电子设备采用该陶瓷壳体时，整个电子设备的重量减轻，同时提高了电子设备的工艺美感。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 壳体 加工 工艺 电子设备 | ||
【主权项】：
一种陶瓷壳体，应用于电子设备，其特征在于，包括陶瓷外壳和注塑成型在所述陶瓷外壳上的塑胶件。
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