[发明专利]顶针、下电极装置有效
申请号: | 201710127902.5 | 申请日: | 2017-03-06 |
公开(公告)号: | CN108538775B | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
发明(设计)人: | 隋琳;焦明洁 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687 |
代理公司: | 北京荟英捷创知识产权代理事务所(普通合伙) 11726 | 代理人: | 陈亚英 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种顶针、下电极装置,属于半导体技术领域。本发明的顶针,包括自上而下叠置固定的第一支撑体和第二支撑体;第一支撑体采用导电的非金属材料制成,第一支撑体用于支撑基片;第二支撑体采用金属材料制成,第二支撑体用于支撑第一支撑体以及与电荷释放单元相连,以将基片上的电荷经由第一支撑体和第二支撑体释放。本发明的顶针,能够避免因基片中的残留电荷导致的基片表面出现缺陷的现象,以及避免粘片导致的基片与机械手出现刮蹭,致使机械手臂损伤甚至会出现基片破碎的现象,以提高产品良率;同时,还能够提高顶针的强度,避免在装针的过程中的易发生脆性断裂。 | ||
搜索关键词: | 顶针 电极 装置 | ||
【主权项】:
1.一种顶针,其特征在于,包括自上而下叠置固定的第一支撑体和第二支撑体;所述第一支撑体采用导电的非金属材料制成,所述第一支撑体用于支撑基片;所述第二支撑体采用金属材料制成,所述第二支撑体用于支撑所述第一支撑体以及与电荷释放单元相连,以将所述基片上的电荷经由所述第一支撑体和所述第二支撑体释放。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京北方华创微电子装备有限公司,未经北京北方华创微电子装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710127902.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种太阳能电池片自动上料装置
- 下一篇:静电卡盘及其制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造