[发明专利]一种LED衬底、外延片、芯片及他们的制备方法在审
| 申请号： | 201710122291.5 | 申请日： | 2017-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN108538967A | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 庄文荣 | 申请（专利权）人： | 遍萤（上海）光电科技有限公司;庄文荣;盛健 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/20;H01L33/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201705 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED技术领域，特别涉及了一种衬底可重复利用的LED外延片、一种可360°透射紫外光的LED芯片、一种可重复利用的衬底、及他们各自的制备方法。不但开拓了LED应用的新领域，使LED成本更节约并且提高了其出光率。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 可重复 制备 透射紫外光 出光率 外延片 新领域 芯片 节约 应用 | ||
【主权项】：
1.一种衬底层可重复利用的LED外延片，其特征在于所述的LED外延片在靠近蓝宝石衬底上两层含有Ga、N的垒晶层中间夹有SiO2纳米球层。
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