[发明专利]基于豪克能技术的搅拌摩擦焊方法有效
| 申请号： | 201710122069.5 | 申请日： | 2017-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN106956074A | 公开（公告）日： | 2017-07-18 |
| 发明（设计）人： | 张玉祥;杨建海;赵鹏飞;薛海艳;韩卓;刘万雷;葛利玲 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军火箭军工程大学 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12 |
| 代理公司： | 西北工业大学专利中心61204 | 代理人： | 顾潮琪 |
| 地址： | 710025 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种基于豪克能技术的搅拌摩擦焊方法，首先采用豪克能技术对待焊基材表面继续进行处理，使待焊基材表面粗糙度减小为0.01～0.2μm；然后用丙酮去除表面油污后，对豪克能技术处理后的待焊基材进行搅拌摩擦焊；焊接结束后铲掉接头上表面的飞边，并将过渡区域打磨光滑；继续采用豪克能技术对焊接接头表面进行处理，最终使材料表面粗糙度减小为0.01～0.2μm，表面显微硬度大于300HV。本发明能够确保待焊基材待焊面光滑，避免空气等进入搅拌摩擦焊接头，减少“S”形线的形成率，降低焊接接头的缺陷率，改善焊接接头表面粗糙度，提高搅拌摩擦焊接头综合性能。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 豪克能 技术 搅拌 摩擦 方法 | ||
【主权项】：
一种基于豪克能技术的搅拌摩擦焊方法，其特征在于包括下述步骤：首先采用豪克能技术对待焊基材表面继续进行处理，使待焊基材表面粗糙度减小为0.01～0.2μm；然后用丙酮去除表面油污后，对豪克能技术处理后的待焊基材进行搅拌摩擦焊；焊接结束后铲掉接头上表面的飞边，并将过渡区域打磨光滑；继续采用豪克能技术对焊接接头表面进行处理，最终使材料表面粗糙度减小为0.01～0.2μm，表面显微硬度大于300HV。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国人民解放军火箭军工程大学，未经中国人民解放军火箭军工程大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710122069.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
