[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 201710120911.1 | 申请日: | 2017-03-02 |
公开(公告)号: | CN107180773B | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
发明(设计)人: | 村元僚 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇;崔炳哲 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 设置有穿过用于处理基板的处理部的侧方并延伸的搬运路径。在被上述保持单元保持的收容器和处理部之间被搬运的基板通过搬运路径。第一搬运机械手对被上述保持单元保持的收容器进行基板的搬入和搬出,并接近配置于上述搬运路径内的交接区域。第二搬运机械手在交接区域与第一搬运机械手进行基板W的交接,并对处理部进行基板的搬入和搬出。升降第二搬运机械手的第二搬运机械手升降单元配置于搬运路径内。交接区域和第二搬运机械手升降单元位于第一搬运机械手和第二搬运机械手之间。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置,其中,包括:保持单元,其保持收容基板的收容器,处理部,其处理基板,搬运路径,其穿过所述处理部的侧方并延伸,用于使在被所述保持单元保持的收容器和所述处理部之间搬运的基板通过,第一搬运机械手,其对被所述保持单元保持的收容器进行基板的搬入和搬出,并接近配置于所述搬运路径内的交接区域,第二搬运机械手,其在所述交接区域与所述第一搬运机械手进行基板的交接,并对所述处理部进行基板的搬入和搬出,以及第二搬运机械手升降单元,其配置于所述搬运路径内,用于升降所述第二搬运机械手;所述交接区域和所述第二搬运机械手升降单元位于所述第一搬运机械手和所述第二搬运机械手之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造