[发明专利]一种半导体硅片微点电镀槽有效
| 申请号： | 201710109734.7 | 申请日： | 2017-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN106637322B | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 姜世杭 | 申请（专利权）人： | 扬州大学 |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02;C25D5/08;C25D7/12;C25D17/02 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 吴茂杰 |
| 地址： | 226009 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体硅片微点电镀槽，包括电镀腔(1)和镀液槽(2)；电镀腔(1)分成外槽(11)和内槽(12)，内槽(12)底部内侧放置阳极电极板(31)，待镀半导体硅片(4)搁置在内槽(12)顶部周边均布4个向上的突起(13)上，上面放有阴极电极板(32)；电镀腔(1)和镀液槽(2)之间通过镀液管(6)形成镀液循环；镀液槽(2)内设有镀液泵(5)，镀液泵(5)的出口接一镀液上液管(61)，镀液上液管(61)穿过外槽(11)和内槽(12)及阳极电极板(31)，与内槽(12)内部相通；外槽(11)上开有回液孔(14)，回液孔(14)位于内槽(12)之外。本发明的电镀槽，大规模半导体芯片均匀微点电镀而不产生镀瘤或黏连。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 硅片 电镀 | ||
【主权项】：
1.一种半导体硅片微点电镀槽，包括电镀腔(1)和镀液槽(2)；所述电镀腔(1)分成外槽(11)和置于外槽(11)内的圆形内槽(12)，所述内槽(12)底部内侧放置阳极电极板(31)，内槽(12)顶部周边均布4个向上的突起(13)，用于搁置待镀半导体硅片(4)，所述待镀半导体硅片(4)上面放有阴极电极板(32)；所述电镀腔(1)和镀液槽(2)之间通过镀液管(6)形成镀液循环；所述镀液槽(2)内设有镀液泵(5)，所述镀液泵(5)的出口接一镀液上液管(61)，所述镀液上液管(61)穿过外槽(11)和内槽(12)及阳极电极板(31)，与内槽(12)内部相通；所述外槽(11)上开有回液孔(14)，所述回液孔(14)位于内槽(12)之外；所述镀液槽(2)内设有加热器(71)和温控器(72)；所述镀液上液管(61)上设有调节阀(8)；所述内槽(12)的外径与待镀半导体硅片(4)的直径相等；所述回液孔(14)下接一回流管(62)，所述回流管(62)下端没入液面；其特征在于：所述内槽(12)内设有倒置漏斗状导流罩(9)。
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