[发明专利]高转化效率抗PID的N型晶体硅双面电池及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201710104735.2 申请日: 2017-02-24
公开(公告)号: CN106876490B 公开(公告)日: 2018-09-11
发明(设计)人: 王子港;崔艳峰;袁声召;盛赟;刘成法;陈达明;陈奕峰 申请(专利权)人: 天合光能股份有限公司
主分类号: H01L31/0216 分类号: H01L31/0216;H01L31/0236;H01L31/042;H01L31/18
代理公司: 浙江永鼎律师事务所 33233 代理人: 郭小丽
地址: 213031 江苏省常*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种高转化效率抗PID的N型晶体硅双面电池,在N型硅衬底的正面依次形成P+层、氧化硅层、氧化铝层和金属电极,在N型硅衬底的背面依次形成N+层、氮化硅层和金属电极,其特征在于:在正面金属化区域下方存在一层20nm以上的致密氧化硅层,该氧化硅层的宽度比金属栅线宽200um以上。同时,本发明还公开了一种制备所述高转化效率抗PID的N型晶体硅双面电池的方法。本发明提供的N型晶体硅双面电池平均效率高于21.5%,并能有效的通过温度为85度、湿度为85%、持续时间为96h的PID测试。
搜索关键词: 转化 效率 pid 晶体 双面 电池 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种制备高转化效率抗PID的N型晶体硅双面电池的方法,包括如下步骤:S1:选取N型硅片进行双面碱制绒,以形成低反射率的绒面;S2:在制绒后的硅片上用APCVD的方式在硅片的正面分别沉积一层BSG和一层SiO2;S3:将硅片放置在磷扩散管中进行磷扩散,以形成正表面的P+层和背表面的N+层;S4:将扩散后的硅片进行单面HF清洗,去除正表面的BSG层,保留背面的PSG层;S5:清洗后的硅片在氧化管中进行高温氧化,使正面形成一层氧化硅层,同时使背面PSG层中的磷原子进一步扩散到硅片中;S6:氧化后的硅片在正面金属印刷区域施加一层蜡,然后进行HF清洗,去除正面没有蜡区域的氧化硅和背面的PSG;S7:在硅片的正面先后沉积氧化铝薄膜和氮化硅薄膜,形成钝化减反膜,背面沉积氮化硅形成钝化减反膜;S8:进行丝网印刷和烧结,形成正面电极和背面电极。
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