[发明专利]高转化效率抗PID的N型晶体硅双面电池及其制备方法有效
申请号: | 201710104735.2 | 申请日: | 2017-02-24 |
公开(公告)号: | CN106876490B | 公开(公告)日: | 2018-09-11 |
发明(设计)人: | 王子港;崔艳峰;袁声召;盛赟;刘成法;陈达明;陈奕峰 | 申请(专利权)人: | 天合光能股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/0216 | 分类号: | H01L31/0216;H01L31/0236;H01L31/042;H01L31/18 |
代理公司: | 浙江永鼎律师事务所 33233 | 代理人: | 郭小丽 |
地址: | 213031 江苏省常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种高转化效率抗PID的N型晶体硅双面电池,在N型硅衬底的正面依次形成P+层、氧化硅层、氧化铝层和金属电极,在N型硅衬底的背面依次形成N+层、氮化硅层和金属电极,其特征在于:在正面金属化区域下方存在一层20nm以上的致密氧化硅层,该氧化硅层的宽度比金属栅线宽200um以上。同时,本发明还公开了一种制备所述高转化效率抗PID的N型晶体硅双面电池的方法。本发明提供的N型晶体硅双面电池平均效率高于21.5%,并能有效的通过温度为85度、湿度为85%、持续时间为96h的PID测试。 | ||
搜索关键词: | 转化 效率 pid 晶体 双面 电池 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种制备高转化效率抗PID的N型晶体硅双面电池的方法,包括如下步骤:S1:选取N型硅片进行双面碱制绒,以形成低反射率的绒面;S2:在制绒后的硅片上用APCVD的方式在硅片的正面分别沉积一层BSG和一层SiO2;S3:将硅片放置在磷扩散管中进行磷扩散,以形成正表面的P+层和背表面的N+层;S4:将扩散后的硅片进行单面HF清洗,去除正表面的BSG层,保留背面的PSG层;S5:清洗后的硅片在氧化管中进行高温氧化,使正面形成一层氧化硅层,同时使背面PSG层中的磷原子进一步扩散到硅片中;S6:氧化后的硅片在正面金属印刷区域施加一层蜡,然后进行HF清洗,去除正面没有蜡区域的氧化硅和背面的PSG;S7:在硅片的正面先后沉积氧化铝薄膜和氮化硅薄膜,形成钝化减反膜,背面沉积氮化硅形成钝化减反膜;S8:进行丝网印刷和烧结,形成正面电极和背面电极。
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H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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