[发明专利]球形材料准晶格分布在基体材料中的加工方法在审

专利信息
申请号: 201710095031.3 申请日: 2017-02-22
公开(公告)号: CN106925955A 公开(公告)日: 2017-07-07
发明(设计)人: 蒋彪;蔡国双;齐欢 申请(专利权)人: 成都青石激光科技有限公司
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00
代理公司: 北京天奇智新知识产权代理有限公司11340 代理人: 杨春
地址: 610000 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种球形材料准晶格分布在基体材料中的加工方法,其中包括预成型基板植球技术和激光熔覆含球基板两部分,相对于传统粉末冶金的机械混合方式,本发明技术极大程度地提高了符合材料掺杂相的均匀程度,接近理想晶格程度,将极大地提高符合材料的物理、化学性能,避免材料局部性能不稳定,如用在核燃料元件制造中,该技术的采用对于展平堆芯功率、增加单位燃耗、避免局部热点将起到重要作用。
搜索关键词: 球形 材料 晶格 分布 基体 中的 加工 方法
【主权项】:
一种球形材料准晶格分布在基体材料中的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)设计增强相材料球在基体材料中的分布图案;(2)利用基体材料制成带材,根据所设计的增强相材料球分布图案在带材上冲压打孔,孔的内径与增强相材料球直径相同;(3)利用真空吸球头抓取增强相材料球并放入带材上的孔位处,每个孔对应放置一个增强相材料球;(4)通过机械压力,将放置在孔上的增强相材料球压下,使增强相材料球嵌入带材中,从而加工出均匀分布有增强相材料球的带材;(5)重复上述步骤,加工出多块均匀分布有增强相材料球的带材;(6)在水平和垂直方向上将均匀分布有增强相材料球的带材通过激光熔覆在一起,最终使得通过多块带材所组合的整体内部能够均匀分布有增强相材料球。
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