[发明专利]一种带芯片的智能密胺餐具及其生产工艺

摘要

本发明公开了一种带芯片的智能密胺餐具，所述密胺餐具采用100%密胺树脂制成，且所述密胺餐具的底部植入有RFID射频芯片；所述带芯片的智能密胺餐具的生产工艺，包括以下步骤称取所需重量的100%密胺树脂；对密胺树脂进行预热处理；将密胺树脂加入模具制成密胺餐具半成品；将智能芯片粘贴至密胺餐具半成品的底部后放入模具内，加入密胺树脂制成带芯片的密胺餐具半成品；对半成品进行贴花、加金和抛光处理后，检查合格即得密胺餐具成品。本发明提出的一种带芯片的智能密胺餐具，具有良好的耐低温性能，安全无毒，且无任何刺激性气味，智能化程度高，识别准确度高，运行稳定性好，其生产工艺操作简单，成品合格率高，生产成本低，应用前景广阔。

主权项

一种带芯片的智能密胺餐具，其特征在于，所述密胺餐具采用100%密胺树脂制成，且所述密胺餐具的底部植入有RFID射频芯片；所述带芯片的智能密胺餐具的生产工艺，包括以下步骤：S1、根据生产需要，计算所需生产的密胺餐具的原料用料量，并按计算的原料用料量，称取所需重量的100%密胺树脂；S2、将步骤S1中称取的密胺树脂在冷态下一次性投入加热容器中，对密胺树脂进行预热处理；S3、分别对密胺餐具成型模具的上、下模进行预热处理，然后将步骤S2中预热处理后的部分密胺树脂加入模具中，利用上、下模具同时加压制成密胺餐具半成品；S4、将智能芯片粘贴至密胺餐具半成品的底部，并在智能芯片的表面粘贴一层隔热膜，再次对模具的下模进行预热处理；然后将步骤S2中预热处理后的剩余密胺树脂置于模具中，并将粘贴有智能芯片的密胺餐具半成品放入模具内，再次利用上、下模具同时加压制成带芯片的密胺餐具半成品；S5、对步骤S4中所得的带芯片的密胺餐具半成品进行贴花、加金和抛光处理，完成处理后，对生产的密胺餐具进行外观和质量检查，检查合格即得密胺餐具成品。