[发明专利]高孔率介孔硅质结构有效
| 申请号： | 201710084683.7 | 申请日： | 2012-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN106744993B | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | B·A·基罗斯;C·L·特维;S·T·马托西;C·J·塔克;A·M·凯利-罗维利 | 申请（专利权）人： | 陶氏环球技术有限责任公司 |
| 主分类号： | C01B33/12 | 分类号： | C01B33/12 |
| 代理公司： | 11256 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 吴亦华;吕小羽<国际申请>=<国际公布> |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种方法，所述方法包括：A)将选自水溶性二氧化硅源和碱金属硅酸盐的一种或多种氧化硅源与包含一种或多种非离子型表面活性剂的水性反应介质接触并从而形成包含交联氧化硅单元的介孔结构，其中所述交联氧化硅单元具有约1至约100纳米的孔并且其中所述水性反应介质表现出pH约0至约4.0；B)将包含所述介孔结构的所述水性反应介质暴露于升高的温度一段时间以足以获得期望的结构和孔尺寸。优选的水溶性二氧化硅源包括硅酸或聚硅酸。所述水性反应介质通过合并一种或多种非离子型表面活性剂和水、从而形成包含胶束的水性反应介来制备。优选地，所述水性反应介质还包含能够溶胀由所述水性反应介质中的表面活性剂形成的胶束的胶束溶胀剂。在一种实施方式中，所述方法形成具有由交联氧化硅构成的支柱的结构，所述支柱连接至少一部分所述孔形成结构。 | ||
| 搜索关键词： | 水性反应介质 氧化硅 胶束 交联 非离子型表面活性剂 水溶性二氧化硅 介孔结构 优选 碱金属硅酸盐 硅酸 表面活性剂 氧化硅源 聚硅酸 溶胀剂 溶胀 制备 升高 合并 暴露 期望 表现 | ||
【主权项】：
1.包含含有氧化硅交联网络的介孔结构的组合物，所述介孔结构表现出2.5cm3/g或更高的孔体积并且是非晶的，其中根据粉末X-射线衍射测定，所述介孔结构不包含结晶峰，并且其中交联氧化硅单元含有浓度为6重量％或更高的来自硅烷醇基的OH。/n
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