[发明专利]印刷装置用装卸体有效
申请号: | 201710082849.1 | 申请日: | 2017-02-16 |
公开(公告)号: | CN107116905B | 公开(公告)日: | 2020-05-22 |
发明(设计)人: | 野濑宏;青木雄司;大月升 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | B41J2/175 | 分类号: | B41J2/175 |
代理公司: | 北京市联德律师事务所 11361 | 代理人: | 张继成 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供了一种印刷装置用装卸体,其不但能够降低制造成本,而且能够对与印刷装置电连接的基板进行定位。印刷装置用装卸体具有:壳体(41),其能够相对于在纸张上进行印刷的印刷装置进行装卸;以及基板(51),其安装在作为壳体的一面的安装面(53)上,并在壳体已安装在印刷装置上的状态下,通过与设置在印刷装置上的装卸体侧接触片(35)接触,从而能够与印刷装置电连接,其中,在壳体的安装面上设置有安装基板的安装部(52),安装部以包围基板的方式设置,并通过与基板的周缘接触,从而在沿壳体的安装面的方向上进行基板的定位。 | ||
搜索关键词: | 印刷 装置 装卸 | ||
【主权项】:
一种印刷装置用装卸体,其特征在于,具有:壳体,其能够相对于在介质上进行印刷的印刷装置进行装卸;以及基板,其安装在作为所述壳体的一面的安装面上,并在所述壳体已安装在所述印刷装置上的状态下,该基板通过与设置在所述印刷装置上的接触片接触,从而能够与所述印刷装置电连接,其中,在所述壳体的所述安装面上设置有安装所述基板的安装部,所述安装部以包围所述基板的方式设置,并通过与所述基板的周缘接触,从而在沿所述壳体的所述安装面的方向上进行所述基板的定位。
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