[发明专利]一种高分散大径厚比微米级片状银粉的制备方法

摘要

本发明提供一种高分散大径厚比微米级片状银粉的制备方法，该类型银粉以水作为溶液，由含有表面活性剂的银盐溶液(作为形貌副调节剂)、抗坏血酸溶液(作为还原剂)和酸溶液(作为形貌主调节剂)反应制得。通过调节反应参数，一步获得高分散、大径厚比且含量在80％以上的微米级片状银粉。本发明制备方法操作简便、反应条件温和、成本低、银粉产量高、重复性好，省去了传统的球磨工序，适用于规模化生产，可用于导电浆料、电接触材料、导电胶等领域。

主权项

一种高分散大径厚比微米级片状银粉的制备方法，其特征在于包括以下步骤：步骤A：分别配制质量浓度为20‑60g/L的银盐水溶液和质量浓度为80‑125g/L的抗坏血酸水溶液，其中银盐水溶液的体积是抗坏血酸水溶液体积的0.8‑1.2倍；步骤B：按表面活性剂：银盐的质量比＝0.07‑0.15的比例称取表面活性剂，并将其配制成质量浓度为1‑3g/L的水溶液，其中，表面活性剂水溶液的体积是银盐水溶液体积的3.8‑4.2倍；步骤C：向上述步骤A和B中配制的银盐水溶液、抗坏血酸水溶液和表面活性剂水溶液中分别加入酸液，调整上述溶液pH在0.5‑4.0之间，并将表面活性剂水溶液全部加入到银盐水溶液中；步骤D：在室温下按照滴加速率0.030‑0.080mL·s‑1、搅拌速率200‑500rpm向步骤C配制的银盐和表面活性剂混合水溶液中加入步骤C配制的抗坏血酸水溶液，持续搅拌反应20min，反应后的溶液离心或静置沉降分离、洗涤、干燥处理后即得高分散大径厚比微米级片状银粉。