[发明专利]单层多晶硅非易失性存储器元件有效

专利信息
申请号: 201710078633.8 申请日: 2017-02-14
公开(公告)号: CN107978600B 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 陈冠勋;罗明山;苏婷婷 申请(专利权)人: 力旺电子股份有限公司
主分类号: H01L27/115 分类号: H01L27/115;H01L27/11517;H01L27/11524
代理公司: 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 代理人: 江耀纯
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开了一种单层多晶硅非易失性存储单元,包含选择晶体管及串接选择晶体管的浮置栅极晶体管。选择晶体管包含一选择栅极、一选择栅极氧化层、一源极掺杂区、一第一轻掺杂漏极区,接合源极掺杂区、一共享掺杂区,以及一第二轻掺杂漏极区,接合共享掺杂区。浮置栅极晶体管包含一浮置栅极、一浮置栅极氧化层、共享掺杂区、一第三轻掺杂漏极区,接合共享掺杂区,以及一漏极掺杂区,与共享掺杂区间隔开。一漏极侧延伸修正区,位于浮置栅极晶体管的一间隙壁下方,且接近漏极掺杂区。
搜索关键词: 单层 多晶 非易失性存储器 元件
【主权项】:
一种单层多晶硅非易失性存储单元,其特征在于,包含:一半导体衬底;一离子井,位于所述半导体衬底中;一选择晶体管,位于所述离子井上,其中所述选择晶体管包含一选择栅极、一选择栅极氧化层,介于所述选择栅极与所述半导体衬底之间、一源极掺杂区,位于所述离子井中、一第一轻掺杂漏极区,接合所述源极掺杂区、一共享掺杂区,与所述源极掺杂区间隔开,以及一第二轻掺杂漏极区,接合所述共享掺杂区;一浮置栅极晶体管,串接所述选择晶体管,其中所述浮置栅极晶体管包含一浮置栅极、一浮置栅极氧化层,介于所述浮置栅极与所述半导体衬底之间、所述共享掺杂区、一第三轻掺杂漏极区,接合所述共享掺杂区,以及一漏极掺杂区,与所述共享掺杂区间隔开;一漏极侧延伸修正区,位于所述浮置栅极晶体管的一间隙壁下方,且接近所述漏极掺杂区;一第一硅化金属层,位于所述源极掺杂区上;以及一硅化金属阻挡层,覆盖并直接接触所述浮置栅极。
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